高通骁龙 X60 基带:5nm 工艺设计,2021 年上市

(原标题:高通发布骁龙 X60 基带:5nm 工艺设计,2021 年上市)在原定2月底召开的 MWC 展会宣告取消后,18日高通在一场线上沟通会中公布了最新的5G 调制解调器及射频系统:骁龙 X60。

(原标题:高通发布骁龙 X60 基带:5nm 工艺设计,2021 年上市)

在原定2月底召开的 MWC 展会宣告取消后,18日高通在一场线上沟通会中公布了最新的5G 调制解调器及射频系统:骁龙 X60。

这也是继 X50、X55之后,高通发布的第三款面向5G 网络的基带芯片,同时 X60也被高通定义为第三代5G 解决方案。

高通骁龙 X60 基带:5nm 工艺设计,2021 年上市

高通表示,X60基于5nm 工艺设计,包括了基带、射频收发器、射频前端、天线模组多个部分,是一个系统级的完整解决方案,而且在性能、功耗上会比基于7nm 工艺的 X55更出色。

这也是高通第一次将5nm 工艺运用在芯片设计中。

在速率方面,高通 X60基带能够实现最高达7.5Gbps 的下载速度,以及最高达3Gbps 的上传速度。虽说和上一代 X55基本保持一致,不过对于在6GHz 以下频段只采用5G SA 部署的网络,骁龙 X60则可以实现峰值吞吐率的翻倍提升。

高通骁龙 X60 基带:5nm 工艺设计,2021 年上市

载波聚合是本次 X60的另一项关键改进。从意义来看,仅靠高频段的5G 网络显然无法做到足够大范围的覆盖,加上2、3G 网络正逐渐关闭,也会释放出一部分宝贵的中低频段资源,往后运营商肯定会利用到这些频谱并重新分配给5G,这其中就涉及到载波聚合、动态频谱共享等技术的运用。

按照高通的介绍,X60基带是全球首个支持全球主要频段及其聚合的5G 射频系统,除了支持5G FDD-FDD、TDD-TDD 的载波聚合以及动态频谱共享外,还支持6GHz 以下频段的5G FDD-TDD 载波聚合。

这也能让运营商更大程度地利用现有频谱资源,提升网络容量及5G 覆盖度。

高通骁龙 X60 基带:5nm 工艺设计,2021 年上市

伴随着 X60基带的发布,高通还带来了全新的 QTM535毫米波天线模组,相较现在的 QTM525天线,535在提供更强毫米波性能的同时,体积也变得更紧凑,这不仅能节省空间,还可以进一步降低5G 手机的厚度。

最后一点是 X60基带对 VoNR 技术的支持。这是一种在5G 网络下的语音技术方案,和我们4G 下会用到的 VoLTE 技术一样,VoNR 能让我们保持5G 网络的同时使用语音通话,而不会降至4G,以此来确保网络服务与语音业务在同一网络下的运作。

高通骁龙 X60 基带:5nm 工艺设计,2021 年上市

目前,高通 X60基带的商用时间还未确定,根据高通产品市场高级总监沈磊在沟通会的说法,高通还没有计划将骁龙 X60搭配骁龙865来使用。这也意味着,今年我们能买到的大部分5G 旗舰机仍然会采用「骁龙865芯片+X55基带」的组合,至于 X60基带,更像是为下一代骁龙芯片所准备的,比如说骁龙875。

按照计划,X60的首批样品会在2020年第一季度提交给 OEM 厂商,至于消费者真正能看到采用该基带的手机,应该要等到2021年年初。

高通骁龙 X60 基带:5nm 工艺设计,2021 年上市

到了2021年,全球5G 市场也会逐渐由非独立组网(NSA)部署转向独立组网(SA)部署,部分只是在某个地区先行商用的5G 标准,如毫米波,也很可能会在明年获得更大范围的普及。

届时,5G 手机对于全频段的支持肯定会成为厂商和用户的新目标。在更全面的频段环境下,厂商们也不需要再因为某些频段尚未开放,而对一部分芯片功能进行限制。

所以你也能看到,本次骁龙 X60支持的很多关键功能,如毫米波-6GHz 以下聚合、6GHz 以下频段 FDD-TDD 聚合、动态频谱共享,以及新推出的 QTM535天线等,都是在进一步加强 SA 组网部署下的应用,以及对毫米波的支持。

某种程度上说,这颗新基带也是为了帮助运营商以及手机厂商加速由5G NSA 向5G SA 模式转变而设计的。毕竟,现阶段落地的 NSA 非独立组网部署,仅仅只作为5G 前期过渡的产物,而能够提供完整5G 体验的 SA 部署才会是未来的主流。

4

发表评论